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          水膠貼合機

          水膠貼合機RSM-PA800


          水膠貼合機

          詳細資料

          適用膠材種類

          1. UV膠、AB膠、EPOXY(黑膠)、白膠、黃膠、EMI、導電膠、SILICON、環氧樹脂、螢光粉、瞬間膠、銀膠、紅膠、錫膏、 散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑... 等單液 、雙液、各種流體點塗膠需求。

          應用行業

          1. LED封裝半導體、觸控面板、LCD 光電面板、手機、機殼、筆記型電腦、SMT、電子業、電路板、光學鏡頭、開關 、連接器、散熱器、玩具業、汽車零件業、醫療器材...等 需液體點膠產品。

          Feature

          1. 1. PC控制具有平行旋轉運算,區域複製及鏡射等功能。
          2. 2. 膠量大小粗細、塗膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參設定,出膠量穩定,不漏滴膠。
          3. 3. 配置CCD輔助程式編輯及教導功能、移動軌跡位置顯示。
          4. 4. 具有自動靶標定位視覺辨識功能。
          5. 5. 依膠水特性可選配加熱控溫裝置。
          6. 6. 可加裝UV燈裝置、雷射測高裝置及選配加θ軸機構。
          RASEM Technology
          瑞盛科技股份有限公司
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